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    晶圓翹曲應力測量儀

    晶圓翹曲應力測量儀

    418
    規格/型號:暫無
    品牌:納騰
    應用領域:檢測設備
    產地:上海 - 上海
    廠家/供應商:上海納騰儀器有限公司
    咨詢電話::021-6428 3335(請說明信息源自“中冶有色網”)
    更新時間:2025-07-07
    級別:待認證

    晶圓翹曲應力測量儀說明介紹

    晶圓翹曲應力測量儀

    晶圓翹曲應力測量儀


    具備三維翹曲(平整度)及薄膜應力的檢測功能,適用于半導體晶圓生產、半導體制程工藝開發、玻璃及陶瓷晶圓生產

    優勢

    √ 全口徑均勻采樣測量,采樣間隔較少可至0.1mm

    √ 同時具備翹曲測量及應力測量功能

    √ 直觀展現薄膜導致的晶圓形變,可計算任意角度的曲率及應力

    √ 強大的附加模塊:薄膜應力變溫測量模塊(室溫到500℃)

    √豐富的軟件分析功能,包括:三維翹曲圖、晶圓翹曲參數統計(BOW,WARP等)、ROI分 析、薄膜應力及分布、應力隨時間變化、薄膜應力變溫測量、曲率計算、多項式擬合、空間濾波等多種后處理算法。

    適用對象

    2 - 8 英寸/12 英寸拋光晶圓(硅、砷化鎵、碳化硅等)、圖形化晶圓、鍵合晶圓、封裝晶圓等;液晶基板玻璃;各類薄膜工藝處理的表面

    適用領域

    √ 半導體及玻璃晶圓的生產和質量檢查

    √ 半導體薄膜工藝的研究與開發

    √ 半導體制程和封裝減薄工藝的過程控制和故障分析

    檢測原理

    √ 晶圓制程中會在晶圓表面反復沉積薄膜,基板與薄膜材料特性的差異導致晶圓翹曲,翹曲和薄膜應力會對工藝良率產生重要影響

    √ 采用結構光反射成像方法測量晶圓的三維翹曲分布,通過翹曲曲率半徑測量來推算薄膜應力分布,具有非接觸、免機械掃描和高采樣率特點,晶圓全口徑測量時間低于30s

    √ 通過Stoney公式及相關模型計算晶圓薄膜應力分布

    晶圓翹曲應力測量儀
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    上海納騰儀器有限公司
    企業認證:
      
    所屬領域:
    檢測設備
    企業性質:
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    021-6428 3335
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