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工作原理
SR-SCOPE DMP30采用高頻渦流檢測原理：儀器內置的微型探頭向銅箔表面發射高頻交變磁場（1-10MHz可調），銅層中感應出的渦流產生反向磁場，探頭通過檢測磁場強度變化量，結合銅的電導率、磁導率等物理參數，經智能算法修正基材材質、銅層晶粒結構及探頭提離效應，最終計算出銅厚真實值。其動態補償溫度漂移（0-50℃自動校準），確保測量重復性≤0.5μm，精度符合IPC-TM-650標準。
應用范圍
聚焦電子行業微米級銅厚檢測場景：PCB板內層/外層銅箔厚度驗證、柔性電路板（FPC）鍍銅均勻性篩查、半導體封裝基板銅柱高度測量、高頻高速板阻抗控制銅厚監測、鋰電池集流體銅箔厚度分析等。其支持0.5-100μm厚度范圍檢測，適配剛性板、柔性板及載板等多種基材，尤其適合生產線在線抽檢、實驗室研發及售后失效分析，滿足電子制造全流程質量控制需求。
技術參數
測量范圍0.5-100μm，分辨率0.1μm；探頭頻率1/5/10MHz三檔可調，適配不同厚度銅層；提離補償≤0.5mm，支持曲面（曲率半徑≥5mm）檢測；數據采樣率1000次/秒，響應時間≤0.3秒；2.8英寸OLED彩屏，支持中英文菜單與波形顯示；內置5000mAh鋰電池，連續工作≥8小時；數據存儲≥10000組，可通過USB/Wi-Fi導出至MES系統；防護等級IP54，重量僅420g（含探頭）。
產品特點
非接觸式檢測避免劃傷樣品，單手握持設計，探頭可旋轉360°適配復雜結構；智能識別基材類型（FR-4、PI、陶瓷等）并自動匹配參數，新手3分鐘即可上手；實時顯示銅厚值、標準差及Cpk值，異常數據自動標記；支持自定義上下限報警與多組參數存儲，適配不同產品批次檢測需求；通過CE、FCC認證，抗電磁干擾能力強，滿足無塵車間使用要求。SR-SCOPE DMP30以“精準、高效、易用”的特性，成為電子制造行業銅厚檢測的標桿工具。
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
