工作原理
Artec Micro II采用雙目藍光結構光投影與多視角拼接技術:掃描時,設備通過高功率藍色LED光源投射動態條紋光柵至物體表面,左右兩個400萬像素工業相機同步捕捉變形光柵圖案;基于三角測量原理,系統通過相位差計算物體表面每一點的三維坐標,精度達0.005mm;AI算法自動識別物體輪廓,驅動電動旋轉臺(精度±0.01°)與升降臺(精度±0.005mm)調整掃描角度,實現360°無死角覆蓋;最終通過GPU加速處理,將多幀數據融合為完整三維模型,支持STL、OBJ等通用格式輸出。
應用范圍
覆蓋多行業高精度掃描需求:精密制造(航空葉片型面檢測、醫療器械植入物逆向工程)、珠寶設計(貴金屬首飾紋理捕捉、寶石鑲嵌位尺寸驗證)、文物修復(青銅器銹蝕層分析、陶瓷碎片虛擬拼接)及教育科研(生物標本數字化、材料微觀結構研究)等,尤其適合直徑≤150mm、表面反光或透光的物體掃描,可替代傳統三坐標測量儀實現非接觸式快速建模。
技術參數
單幀掃描范圍:50×37×37mm(可拼接擴展);分辨率:0.005mm;點間距:0.01-0.05mm(可調);掃描速度:單幀≤2秒,全周≤5分鐘;光源類型:藍色LED結構光(波長465nm);相機分辨率:400萬像素×2;旋轉臺負載:≤2kg;工作距離:120-180mm;輸出格式:STL/OBJ/PLY/ASCII;接口:USB 3.0/千兆以太網;電源:100-240V AC;設備尺寸:320×280×450mm;重量:15kg。
產品特點
全系列通過德國TüV認證,10萬次掃描壽命測試無精度衰減;全自動校準功能可30秒內消除環境光干擾,操作門檻降低80%;配備抗反射涂層與消光噴霧套裝,可掃描高反光(如金屬)或透明(如玻璃)物體;內置AI降噪算法,自動修復模型孔洞與重疊面;支持與Geomagic Control X、SolidWorks等軟件無縫對接,實現“掃描-檢測-設計”全流程閉環。Artec Micro II以“實驗室級精度、消費級易用性”的特性,成為微小物體3D數字化的首選工具。