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工作原理
PHOTON 40采用白光干涉測量技術：測量時，高功率LED光源（波長520nm，功率穩定性±0.1%）發出的光經分光鏡分為參考光與測量光；測量光通過電動變倍物鏡（NA 0.55，放大倍數10×-100×）聚焦至被測金屬表面（材料反射率≥20%），反射光攜帶表面高度信息；參考光經精密壓電陶瓷驅動的參考鏡（位移分辨率0.1nm，行程10mm）產生可調光程差；反射光與參考光在分光鏡處重新匯合，形成干涉條紋；CMOS相機（分辨率4096×4096，幀率100fps）采集干涉條紋圖像，傳輸至嵌入式處理器（算力20TOPS）；處理器基于相移干涉算法（PSI）或垂直掃描干涉算法（VSI），通過分析干涉條紋的相位變化（相位分辨率0.01rad），提取表面高度信息；對于復雜表面（如粗糙金屬、鍍層），算法結合多波長干涉技術（波長間隔50nm）與小波變換濾波，消除相位模糊，生成高精度三維形貌數據（垂直分辨率0.01μm，水平分辨率0.1μm）；測量完成后，軟件支持表面粗糙度（Ra、Rz）、波紋度（Wa、Wz）、缺陷尺寸（深度、面積）等20+項ISO 4287/25178標準參數的自動計算，并生成3D彩色渲染圖與截面輪廓曲線。
應用范圍
覆蓋多行業金屬表面檢測場景：半導體（晶圓表面粗糙度、芯片鍵合層厚度、封裝體翹曲度測量）、精密制造（模具表面紋理、刀具刃口鈍化半徑、光學元件面形誤差評估）、汽車零部件（發動機缸體表面缺陷、齒輪齒面粗糙度、剎車盤平面度檢測）及生物醫學（骨科植入物表面涂層均勻性、牙科種植體螺紋精度、微流控芯片通道尺寸分析）等，尤其適合檢測微納米級表面特征（如0.1μm級劃痕、1μm級表面波紋度）或大范圍表面均勻性（如40mm級金屬板表面粗糙度分布）；設備支持與掃描電子顯微鏡（SEM）、能譜儀（EDS）聯用，通過同步觸發接口實現形貌-成分聯合分析；防護等級達IP54，可在15℃-35℃、濕度30%-70%的環境中穩定工作，滿足車間級使用要求。
技術參數
垂直分辨率：0.01μm（RMS）；水平分辨率：0.1μm；測量范圍：40mm×40mm×10mm（X/Y/Z軸）；物鏡倍數：10×-100×（電動變倍，NA 0.55）；光源類型：高功率LED（520nm，穩定性±0.1%）；掃描速度：0.5s/幀（40mm視場）；圖像分辨率：4096×4096；表面粗糙度參數：Ra、Rz、Rq、Rt等（符合ISO 4287/25178）；數據接口：USB 3.1、GigE Vision、RS-422；軟件功能：3D重建、形貌分析、粗糙度計算、缺陷檢測、SPC統計報表；工作溫度：15℃-35℃；工作濕度：30%-70%RH；防護等級：IP54；電源：AC220V±10%，50/60Hz；重量：80kg；尺寸：600mm×500mm×1200mm。
產品特點
全系列通過SEMI S2國際安全標準認證，測量精度符合半導體行業SEMI M43規范，可直接用于晶圓量產線表面質量控制；40mm×40mm超大視場覆蓋單片金屬板90%以上檢測區域，減少拼接測量次數與邊緣誤差；亞秒級掃描速度（0.5s/幀）支持動態過程檢測（如金屬表面氧化層生長、摩擦磨損過程）；多模態數據融合功能實現“形貌-缺陷-粗糙度”同步檢測，避免傳統設備需多次測量的繁瑣流程；嵌入式測量軟件集成“智能對焦”模式（自動識別樣品表面并調整物鏡位置）與“一鍵導出報告”功能（支持PDF/Excel格式），操作人員無需專業培訓即可上手；可選配低溫樣品臺（-196℃-300℃）與真空環境模塊（真空度≤10^-3 Pa），適配極端條件下的金屬表面檢測需求。PHOTON 40以“高效、精準、易用”的特性，成為微米級金屬表面檢測的核心工具。
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
