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工作原理
設備基于觸針式輪廓測量法：金剛石觸針（半徑≤1μm）以恒定壓力（通常0.1~1mN）在樣品表面滑動，表面微觀形貌變化通過電感式或激光位移傳感器轉換為電信號。信號經濾波（符合ISO 4287標準）與數字化處理后，生成表面輪廓曲線，并計算臺階高度（Step Height）、粗糙度（Ra/Rz）及三維形貌參數（如Sa/Sz），實現表面質量的量化評估。
應用范圍
適用于半導體行業（晶圓表面臺階高度檢測、薄膜厚度測量）、材料科學（涂層/鍍層表面形貌分析）、精密機械（零件表面粗糙度驗收）及科研（納米材料表面改性研究）。尤其適合需要滿足ISO 4287、SEMIV 57等標準的場景，助力工藝優化與質量控制。
產品技術參數
測量范圍：垂直方向0.1nm~1mm，水平方向50mm（可擴展至100mm）
分辨率：垂直方向0.01nm（RMS），水平方向0.1μm
精度：±1%（臺階高度），±2%（粗糙度參數）
觸針參數：金剛石觸針（半徑0.5μm/1μm可選），壓力0.1~1mN可調
掃描速度：0.01mm/s~1mm/s（無級調速）
符合標準：ISO 4287、ISO 3274、SEMIV 57、GB/T 6062
接口：USB、RS232、GPIB（支持SPC統計過程控制）
電源：AC220V±10% 50Hz，功耗≤150W
尺寸/重量：主機500×400×300mm / 30kg（臺式設計）
產品特點
納米級精度與寬量程：垂直分辨率達0.01nm，適配超精密加工（如半導體光刻膠臺階）與常規質檢需求；觸針壓力可調（0.1~1mN），避免軟質材料（如聚合物）劃傷。
智能化與自動化：內置自動校準（一鍵式）與數據采集分析軟件，支持臺階高度、粗糙度等多參數同步計算；可選配三維形貌重建模塊，生成表面3D圖像。
耐用與低維護設計：全金屬機身結構，防振動設計適應實驗室環境；觸針壽命≥100萬次測量，更換成本低；內置自清潔功能減少樣品殘留干擾。
合規與數據管理：符合CE、RoHS及中國計量認證（CMA）要求，檢測報告可直接用于法律糾紛證據；支持數據云存儲與審計追蹤功能。
用戶友好擴展性：可選配高溫附件（支持-196℃~300℃原位測量）、顯微鏡耦合模塊（精準定位微小區域）；提供API接口，無縫對接企業ERP系統。
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
