工作原理
BEM-50MW 采用無限遠光路設計,光線經物鏡后形成平行光束,通過鏡筒內的分光棱鏡實現三目觀察與成像系統同步運行。其核心光學模塊包含平場消色差物鏡組(4×-100×)與高數值孔徑(NA 0.9)的 100× 油鏡,配合柯勒照明系統,可消除像散與場曲,確保在 25mm 視場內實現均勻照明。設備支持明場、暗場、相差及熒光觀察模式,熒光模塊配備六工位激發轉盤與 UV/藍/綠三色濾光片,通過電動光閘控制激發光強,避免光毒性損傷樣本。
應用范圍
該設備廣泛應用于金屬材料金相分析、半導體晶圓缺陷檢測、生物組織切片觀察及熒光標記樣本成像。例如,在材料科學領域,可定量分析晶粒尺寸與析出相分布;在生物醫學領域,支持 FISH 熒光原位雜交與免疫組化檢測,搭配 1200 萬像素冷 CCD 相機可實現活細胞動態追蹤。
技術參數
光學系統:無限遠校正 UIS2 系統
物鏡配置:4×(NA 0.1)、10×(NA 0.25)、40×(NA 0.65)、100×(NA 0.9 油鏡)
載物臺:352mm×256mm 超大型平臺,雙向 200mm 電動移動行程
調焦系統:25mm 粗微動調焦,微調格值 0.002mm
照明系統:6V20W 鹵素燈與 LED 雙模式,亮度連續可調
圖像輸出:支持 HDMI 與 USB 3.0 雙接口,兼容 4K 分辨率顯示
產品特點
高精度成像:采用德國進口直線電機驅動載物臺,重復定位精度≤0.5μm,確保多層樣本精準對焦。
智能化操作:配備 10.1 寸觸摸屏與可編程功能按鍵,可存儲 20 組參數設置,支持一鍵切換觀察模式。
模塊化擴展:可選配長工作距離物鏡、數碼攝像頭及專業圖像分析軟件,升級為數字顯微分析系統。
環境適應性:IP21 防護等級設計,可在 10-40℃、濕度≤80% 環境下穩定運行,滿足車間與實驗室多場景需求。