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工作原理
BEM-51 采用無限遠色差校正光學系統，通過長距平場消色差物鏡與大視野平場目鏡組合，將樣品表面反射的光線聚焦至成像系統。其透反射雙光路設計支持明場、暗場、偏光等多種觀察模式，配合柯勒照明系統，可均勻照亮樣品表面，消除雜散光干擾。設備搭載高精度電動載物臺，支持 X/Y 軸向精準移動，結合智能對焦算法，可自動識別樣品表面起伏，實現多區域快速拼接成像。
應用范圍
該設備適用于金屬材料晶粒度分析、非金屬夾雜物評級、涂層厚度測量及材料相變研究等場景。典型應用包括：汽車零部件熱處理質量驗證、航空航天合金材料微觀缺陷檢測、電子元器件焊接層均勻性評估，以及地質樣品礦物成分分析等。其非破壞性測量方式尤其適合精密模具、半導體晶圓等高價值樣品的無損檢測。
技術參數
光學系統：無限遠色差校正，支持 50X-1000X 放大倍率
物鏡配置：5X、10X、20X、50X、100X（干式）長距平場消色差物鏡
載物臺：電動雙層機械載物臺，移動范圍 100mm×80mm，定位精度 ≤0.1μm
照明系統：6V30W LED 冷光源，亮度可調，支持透反射同步照明
圖像處理：內置 500 萬像素 CCD 攝像頭，支持 DIC 微分干涉對比成像
產品特點
高精度成像：采用德國進口物鏡與納米級光柵尺，確保圖像邊緣清晰無畸變。
智能化操作：配備 10 寸觸摸屏與專用分析軟件，支持一鍵自動拼圖、晶粒度統計及報告生成。
模塊化設計：可擴展激光共聚焦、拉曼光譜等附件，滿足多元化檢測需求。
穩定耐用：全金屬機身結構配合防震臺設計，適應實驗室長期高強度使用。
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
