工作原理
OmniScan SX基于TOFD(Time-of-Flight Diffraction)技術,通過一對斜探頭(發射與接收)向焊縫發射縱波。當超聲波遇到缺陷端點時,會產生衍射波,儀器通過測量發射探頭與接收探頭間衍射波的到達時間差,結合探頭間距與材料聲速,計算缺陷的深度、高度及位置。與傳統脈沖反射法相比,TOFD技術對缺陷尺寸的量化精度更高,尤其適用于檢測縱向裂紋與未熔合等平面型缺陷。
應用范圍
適用于壓力容器環縫檢測、石油天然氣管道焊縫完整性評估、核電設備壓力容器安全驗證、航空航天構件焊縫質量控制及鋼結構橋梁焊縫缺陷篩查等場景。例如,在能源行業可執行API 577標準要求的管道焊縫TOFD檢測;在核電領域可驗證反應堆壓力容器焊縫的熔合質量;在制造業中可優化焊接工藝參數,滿足ASTM E2373、ISO 10863等國際規范。
產品技術參數
檢測技術:TOFD(衍射時差法)
通道數:2晶片(標配),支持4晶片擴展
頻率范圍:2~25MHz(可調)
掃描方式:線性/扇形掃描
顯示:8.4英寸TFT觸控屏(1024×768分辨率)
數據存儲:128GB固態硬盤(支持USB 3.0導出)
電源:熱插拔鋰電池(續航≥8小時)
外形尺寸:300mm×200mm×100mm
重量:約3.8kg(含電池)
防護等級:IP65(防塵防水)
探頭接口:LEMO 00(兼容縱波/橫波探頭)
產品特點
高精度缺陷量化:TOFD技術可測量缺陷高度誤差<0.5mm,檢出能力優于傳統超聲。
三維成像功能:支持B掃描與D掃描(深度-幅度)成像,直觀顯示缺陷空間分布。
智能檢測軟件:內置DAC(距離振幅校正)、TCG(時間校正增益)曲線,自動生成檢測報告。
便攜耐用設計:人體工學手柄與防滑外殼,適應現場惡劣環境作業。
數據管理:支持云端存儲與遠程協作,可生成符合EN 15318標準的檢測記錄。
OmniScan SX以精準、高效、智能的特性,成為焊縫TOFD檢測領域的標桿設備,助力用戶實現工業設備安全評估與質量控制的高標準要求。