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109
工作原理
探頭通過壓電陶瓷晶片將電信號轉換為超聲波縱波，垂直發射至被測材料內部。當超聲波遇到缺陷或底面時，反射波被晶片接收并轉換為電信號，經探傷儀處理后顯示為A/B/C掃描圖像。C109-RM采用單晶結構，優化了聲束聚焦性與信噪比，適用于薄板（≥2mm）至厚板（≤500mm）的缺陷檢測。
應用范圍
適用于航空發動機葉片裂紋檢測、石油管道焊縫質量評估、鐵路鋼軌疲勞裂紋監測、壓力容器鍛件/鑄件內部缺陷驗證及制造業（如汽輪機葉片、軸承套圈）質量控制?？蓾M足高溫（≤300℃）、高腐蝕或粗糙表面環境下的檢測需求。
產品技術參數
探頭類型：單晶直探頭（縱波）
頻率：5MHz（標準），可選2.5MHz/10MHz
晶片尺寸：10mm（直徑）或14mm（可選）
檢測范圍：2mm~500mm（鋼）
靈敏度余量：≥40dB（5MHz，鋼）
聲束特性：近場區長度≤20mm，擴散角≤8°
連接接口：LEMO 00型（兼容奧林巴斯探傷儀）
工作溫度：-20℃~70℃
外形尺寸：25mm（直徑）×30mm（長度）
防護等級：IP65（防塵防水）
產品特點
單晶高靈敏度設計：優化壓電陶瓷材料與晶片結構，提升微小缺陷（如0.5mm裂紋）檢測能力。
強穿透力與低噪聲：縱波聲束聚焦性好，適用于厚板檢測，同時抑制材料晶粒噪聲干擾。
耐用與適應性：鈦合金外殼，抗振動、耐腐蝕，適配高溫或粗糙表面工件檢測。
兼容性與易用性：LEMO接口無縫連接奧林巴斯探傷儀（如EPOCH 650），支持自動校準與參數預設。
精準聲束控制：近場區短、擴散角小，確保缺陷定位誤差≤1mm，適合復雜結構檢測。
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
