工作原理
該設備采用雙晶探頭結構,將發射與接收功能分離:發射晶片采用鋯鈦酸鉛材料,具備高能量轉換效率;接收晶片采用硫酸鋰材料,優化信號接收靈敏度。兩晶片間嵌入吸聲性隔聲層,有效消除發射聲束與反射聲束的相互干擾,使脈沖寬度縮短至傳統探頭的1/3,分辨率提升至0.01mm級。配合5MHz高頻檢測頻率,可精準捕捉微米級缺陷信號,尤其適用于近表面缺陷檢測,盲區較單晶探頭減少60%。
應用范圍
設備覆蓋0-200mm檢測深度,適用于碳鋼、不銹鋼、鋁合金等材料的內部缺陷檢測。典型場景包括:航空發動機單晶葉片冷卻孔裂紋檢測、汽車變速器同步器齒套未熔合缺陷驗證、石油鉆具螺紋底孔氣孔篩查。其0°直探頭設計可實現垂直入射檢測,配合標準接口可兼容貝克休斯全系列超聲波探傷儀,滿足現場快速部署需求。
技術參數
探頭直徑:5mm
檢測頻率:10MHz(可選5MHz/10MHz雙頻切換)
分辨率:0.01mm
靈敏度余量:≥62dB(鋼縱波)
檢測范圍:0-200mm(鋼縱波)
操作溫度:-10℃至50℃
防護等級:IP67(防塵防水)
線纜長度:5m(可選10m延長線)
產品特點
高精度檢測:采用雙晶結構與高頻檢測技術,可識別φ0.2mm平底孔當量缺陷,信噪比提升40%。
耐用設計:探頭外殼采用不銹鋼材質,測量面經激光熔覆硬質合金處理,壽命超10萬次測量。
智能操作:支持一鍵校零與數據存儲功能,單次檢測周期≤5秒,無經驗操作員亦可保證測量一致性。
數據互聯:可選配藍牙模塊,實現與QC-CALC等SPC分析軟件的數據實時傳輸,支持檢測結果追溯與統計分析。