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工作原理
設備基于維氏硬度測試原理，采用金剛石四棱錐壓頭在規定試驗力（如HV0.2、HV1等低載荷）下壓入被測材料表面，形成微米級菱形壓痕。1000萬像素CMOS攝像頭實時捕捉壓痕圖像，通過亞像素級邊緣檢測算法自動測量對角線長度，結合試驗力數據換算為維氏硬度值（HV）。全程實現自動化加載、圖像采集與數據處理，確保微小壓痕的精準量化。
應用范圍
適用于半導體芯片、精密軸承、光學鍍膜、航空航天材料等領域的超薄層硬度檢測，尤其在電子元件、高?？蒲?、質檢中心等場景中發揮關鍵作用?？蓾M足金屬薄板（厚度≤0.1mm）、陶瓷涂層、微小零件等高精度測量需求，支持材料研發、工藝驗證及失效分析，適配實驗室與無塵車間環境。
產品技術參數
測量范圍：5~2000HV（支持HV0.01、HV0.05、HV0.2等多低載荷標尺）
試驗力：1.96N~196N（10級可調，精度±0.2%）
壓頭類型：金剛石四棱錐壓頭（標準維氏壓頭）
圖像分辨率：1000萬像素（CMOS傳感器，支持4K顯示）
測量重復性：≤0.2HV（符合ISO 6507標準）
設備尺寸：850mm×550mm×1200mm，重量≤220kg
電源：AC220V±10%，50Hz，功率≤1000W
產品特點
超微載荷控制：支持HV0.01（1.96N）等低載荷測試，適配超薄材料與涂層檢測。
智能視覺系統：1000萬像素攝像頭結合亞像素算法，壓痕對角線測量誤差≤0.05μm。
全自動操作：一鍵啟動完成壓頭定位、加載、圖像采集與數據計算，支持多標尺無縫切換。
顯微成像功能：內置金相觀察模式，可實時切換硬度測試與材料顯微觀察界面。
數據追溯與AI：檢測結果自動綁定試樣編號，支持云端存儲與AI輔助缺陷分析（可選配）。
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
