本發明公開了一種半導體芯片用電性能檢測裝置,包括蓋板,蓋板上開有芯片限位口;承載模組設置在蓋板的下方;異形片模組設于承載模組內部;保護板設于承載模組的下方;蓋板、承載模組以及保護板依次上下相連;異形片模組包括兩組開爾文模組,每組開爾文模組包括多個開爾文組件;開爾文組件包括第一異形片和嵌設在第一異形片內的第二異形片;兩個開爾文模組之間還設有兩個第三異形片;第一異形片、第二異形片和第三異形片的的一端與芯片限位口內的芯片接觸,另一端貫穿出保護板,本發明的整體組成簡單,方便制造及后期使用維護,生產成本低,增加了異形片與芯片管腳的接觸性以及與PCB板接觸的定位精度,異形片的壽命及測試性能得到提高。
聲明:
“一種半導體芯片用電性能檢測裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)