本申請提供了一種篩選設備,用于芯片的篩選,芯片具有待測面,待測面具有至少兩個焊盤;篩選設備包括:前處理裝置,用于將無規則排列且方向不定的芯片調整成焊盤朝下且至少兩個焊盤按照預設位置分布的狀態,并依次上料;性能檢測裝置,用于檢測經過前處理后的芯片的性能;貼膜裝置,用于將性能合格的芯片依次貼設于膜片上;輸送裝置,用于在前處理裝置、性能檢測裝置及貼膜裝置之間進行芯片的傳輸。本申請的篩選設備能夠篩選出性能相同的芯片,提高了電子產品的良品率,且使得芯片以貼膜的方式上料,能夠兼容電子產品的生產設備,提高了芯片的上料效率。
聲明:
“篩選設備” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)