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    一種PCB板失效分析方法

    850   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-19 06:25:57
    本發明涉及一種PCB板失效分析方法,其包括以下步驟:1)、對PCB板進行外觀光學檢查,判斷其是否有污染或開裂現象;2)、對步驟1)中判斷有污染或開裂現象的PCB板進行電性能檢測,判斷其是否有電性異常;3)、對步驟2)中判斷有電性異常的PCB板進行X-RAY射線檢測,判斷其上的焊接是否良好;4)、對步驟3)中判斷有焊接異常的PCB板進行電子掃描顯微鏡觀察;5)、對經過步驟4)處理的PCB板進行能譜分析。本發明所述的PCB板失效分析方法,其通過對PCB板進行外觀光學檢查、電性能檢測、X-RAY射線檢測以及電子掃描顯微鏡觀察,可以有效、快速地檢測出PCB板產生的失效現象。
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