本發明公開了一種印制電路板失效區域樣品的制備方法,包括以下步驟:切片取樣:經過電性能檢測確定印制電路板樣品取樣區域并作好標記,裁切出所需切片尺寸的樣品;將環氧樹脂膠液、固化劑、催化劑均勻混合后倒入放置有切片樣品的金相切片專用模內,靜置固化,固化完成后,從模內取出待研磨拋光樣品;研磨拋光:監測待測區域表面至研磨拋光樣品表面的距離,該距離高度即為研磨的厚度,研磨至預設厚度時,停止研磨,拋光,即得印制電路板失效區域樣品。本發明采用自動化程度高的切片取樣機進行精準取樣,提高了檢測效率以及檢測結果的準確性和可靠性。
聲明:
“一種印制電路板失效區域樣品的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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