本發明公開基于掃描電子顯微鏡的芯片熱變形測量方法,屬于材料性能檢測技術領域,本發明利用掃描電子顯微鏡的高景深和高分辨率特性,通過與原位加熱裝置的集成,充分考慮了熱影響及系統畸變帶來的測量誤差并對其進行校正;利用畸變校正后的散斑圖像,通過數字圖像相關算法計算求得芯片由于受熱而產生變形的面內變形場。在上述基礎上,本發明實現了微納尺度的芯片全場熱變形測量并在實際工程中進行了應用。
聲明:
“一種基于掃描電子顯微鏡的芯片熱變形測量方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)