本發明公開了一種基于硅基微納米機械加工技術的可嵌入式測試芯片及其制備與使用方法,其主要結構包含硅基芯片基底,微納米加工技術制備的樣品承載端,鉻/金金屬電極傳輸線層。所述結構襯底為硅/氮化硅,樣品承載端為插指狀電極,左右兩端有延伸結構作為保護裝置防止誤操作與樣品受損,頂端的鎢金屬探針為系統自帶設備。本發明能夠嵌入式的工作于掃描/透射式電子顯微鏡內,并對微米/納米級的樣品進行實時結構、電學性能檢測表征。
聲明:
“基于硅基微納米機械加工技術的可嵌入式測試芯片及其制備與使用方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)