本發明涉及半導體器件性能測試領域,具體涉及一種用于測試熱電發電芯片性能的裝置和方法。該裝置包括:氣氛環境控制模塊、溫度環境控制模塊、電信號控制及測試模塊和自動化測試軟件。氣氛環境控制模塊為待測樣品營造不同氣氛環境的測試環境,具體包括真空、惰性氣體環境、空氣、低壓環境;溫度環境控制模塊為待測樣品提供熱電發電所需的溫差環境;電信號控制及測試模塊為待測樣品提供外部的負載電路并檢測電路電壓電流信號。自動化測試軟件與氣氛環境控制模塊、溫度環境控制模塊和電信號控制及測試模塊分別相連,可以集中控制為待測樣品提供不同的測試氣氛、溫差和負載電路環境,并檢測獲取數據。該發明可以實現對熱電發電芯片性能的多個參數進行測試計算,同時通過更換溫度環境控制模塊的加熱器和散熱器組件,實現不同溫差環境下芯片的發電性能檢測,模仿產品在實際應用中的場景,對促進熱電發電芯片的研究具有促進作用。
聲明:
“一種用于測試熱電發電芯片性能的裝置和方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)