本發明涉及半導體加工設備領域,尤其是一種半導體芯片的分選編帶機,包括控制組件、檢測分選組件、上料組件以及編帶組件;上料組件包括除靜電裝置、疏導裝置、上料導軌以及振動盤;上料導軌入口處設有第一進氣口與第二進氣口,上料導軌出口處設有抽氣口,除靜電裝置包括離子風機以及抽氣除塵機構,疏導裝置包括吹氣機構以及撞擊器。本發明的分選編帶機能夠對上料導軌內的半導體芯片起到除靜電與除塵作用,防止上料導軌內積塵與半導體芯片堵塞;還能夠為半導體芯片提供更大的推送力的同時還能夠破壞上料導軌內半導體芯片因相互擠壓而造成堵塞,具有疏導作用。
聲明:
“一種半導體芯片的分選編帶機” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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