本發明技術涉及到半導體電子元器件生產與制造,具體涉及到一種二極管封裝的制備工藝。通過本發明生產制造的二極管工序如下:劃片、粘片、焊接、塑封、電鍍、切筋、測試、絲印、包裝;最終產的二極管。本發明采用雙芯制造工藝,解決了多管腳位貼片封裝時易產生空腳的缺陷,生產的二極管體積小、電性能優越、品質優良、工序制程簡單和工藝精密,同時具備了精簡性和實用性等特征;普遍適用于高密度集成電路板裝配,縮減了集成電路板運用上的數量,提升質量優勢,有效減少集成電路板占用地方和面積,精益求精,降低生產成本。
聲明:
“一種二極管封裝的制備工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)