本發明涉及一種紅外測溫傳感器,具有功能集成、應用場景廣泛的效果。本發明公開了一種基于CSP的MEMS紅外測溫傳感器,包括PCB基材,所述PCB基材上設置有MEMS熱電堆、NTC電阻、阻容和ADC,所述ADC用于將MEMS熱電堆的電壓信號轉換為數字信號,所述PCB基材外套設有樹脂外殼,所述樹脂外殼上開設有位于MEMS熱電堆的正上方的開口,所述樹脂外殼嵌設有覆蓋開口的長通紅外透鏡。借助CSP封裝技術和ADC的配合,實現了ADC和MEMS熱電堆的一體化設置,擴大了紅外測溫傳感器的適用范圍。
聲明:
“一種基于CSP的MEMS紅外測溫傳感器及其生產工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)