本實用新型提供的一種用于檢測IC卡芯片封裝強度的檢測系統,包括卡片折彎機構及芯片封裝強度檢測機構,采用機械代替人工對卡片折彎后進行檢測,效率高,生產成本降低,產品性能穩定,一致性好。所述卡片折彎機構包括上模板、下模板、頂卡板及用于推動所述下模板和所述頂卡板工作的驅動機構,所述芯片封裝強度檢測機構設于所述上模板上,芯片封裝強度檢測機構設于卡片折彎機構上,方便折彎后直接對芯片封裝強度進行檢測,設計合理,節省設計空間及工藝流程路徑,節約成本。
聲明:
“一種用于檢測IC卡芯片封裝強度的檢測系統及其設備” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)