本發明公開了一種化學機械拋光系統及其方法。該化學機械拋光系統包含一拋光墊,將其設置成為從第一點移動至第二點。也包含一承載件,且將其設置成為夾持住待拋光的襯底而至該拋光墊上。將該承載件設置成在位于該第一點與該第二點之間的拋光位置上將該襯底施加到該拋光墊。第一傳感器位于該第一點并定向成能感測該拋光墊的IN溫度,且第二傳感器位于該第二點上并定向成能感測該拋光墊的OUT溫度。將該IN及OUT溫度的檢測設置成為產生溫度差,從而允許在通過化學機械平坦化處理晶片時,監控處理狀態及晶片表面狀態用以切換處理步驟。
聲明:
“用于化學機械拋光的端點檢測系統” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)