本發明涉及電鍍金整平性預測領域,公開了預測電鍍液的電鍍均勻性的電化學方法、篩選電鍍液的方法和應用。電化學方法包括:在裝有電鍍液的電鍍池上施加電壓U進行電鍍;將所述電壓U進行變化,并測量對應的電鍍電流強度I,繪制電鍍電流強度I對所述電壓U的變化曲線;通過所述變化曲線,計算為所述電鍍液設定的至少兩個電流密度值之間的電位差絕對值,用于預測所述電鍍液進行電鍍制得的電鍍均勻性。由此有效判斷電鍍液的電鍍均勻性且用時短,特別是無氰鍍金液用于晶圓鍍金的電鍍均勻性。對于在電極表面吸附不具有強烈對流依賴性的添加劑也是有效的。
聲明:
“預測電鍍液的電鍍均勻性的電化學方法、篩選電鍍液的方法和應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)