濕化學共沉淀制備的氧化鋯(Mg—PSZ)的封接 工藝,介紹了一種用固體電解質陶瓷(Mg—PSZ)與 玻璃、陶瓷及合金的封接,可分別采用煤氣—氧氣混 合焰的普通燈工吹制及退火技術;中溫封接及中、低 溫范圍不同降溫速率的封接。 本發明工藝簡單,封接件可達真空氣密或氦檢氣 密的要求。特別是由于Mg—PSZ可與合金進行封 接,拓寬了Mg—PSZ作為氧敏器件的技術應用范 圍。
聲明:
“濕化學共沉淀氧化鋯的封接工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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