本發明提供了一種可提高拋光性能的化學機械拋光方法?,F有技術中的第一階段拋光依據所檢測到的拋光終點終止拋光,從而使整個拋光過程難以控制而出現過拋凹陷及腐蝕或被拋光層殘留等拋光性能不佳的問題。本發明的可提高拋光性能的化學機械拋光方法包括第一階段和第二階段拋光,該第一階段拋光的壓力大于第二階段拋光,該方法先統計得出第一階段和第二階段拋光的總時間;然后將第一階段拋光的時間設定為該總時間的60%至80%,且依照所設定的時間進行第一階段拋光;最后進行第二階段拋光且檢測其拋光終點,在檢測到拋光終點時停止第二階段拋光。本發明可大大提高拋光過程的可控性,從而避免出現過拋凹陷及腐蝕或被拋光層殘留等拋光性能不佳的現象。
聲明:
“可提高拋光性能的化學機械拋光方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)