本發明公開了一種基于聲流體增強的電化學芯片表面納米顆粒修飾裝置及方法,在微流道對側放置諧振器,利用諧振器振動在液體中產生聲流體,增強電化學芯片表面納米顆粒修飾。電化學芯片位于流道上方,且電化學芯片工作區域位于流道中,諧振器位于電化學芯片正下方;壓蓋位于電化學芯片上方,且與下方微流道貼合形成封閉流道;流道管貫穿壓蓋至流道中。本方法利用諧振器在液體中振動產生聲流體,促進了芯片表面的納米顆粒沉積,有效解決了微環境中電化學芯片表面合成納米顆粒數量少、粒徑不均一的問題,增強了微環境下電化學芯片表面納米顆粒的合成效果,使芯片對過氧化氫分子具有更大的響應電流,對于檢測系統微型化和集成化有重要意義。
聲明:
“基于聲流體增強的電化學芯片表面納米顆粒修飾裝置及方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)