本實用新型涉及一種化學機械式研磨裝置,用于對形成有導電性材質的研磨層的基板進行研磨,包括:研磨墊,其配置于研磨盤的上面,與基板接觸;測量部,其配置于研磨墊的下部,測量包含研磨層的厚度信息的信號;溫度測量部,其測量研磨層的溫度;厚度檢測部,將由所述溫度測量部測量的所述研磨層的溫度變化導致的測量誤差反映在所述測量部測量的信號中,從而檢測所述研磨層的厚度,通過對溫度變化導致的測量誤差進行補償,可以獲得準確地檢測研磨層厚度的效果。
聲明:
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我是此專利(論文)的發明人(作者)