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    用于半導體基板的化學機械拋光方法、裝置

    858   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-19 06:58:59
    本發明提供了一種用于半導體基板的化學機械拋光方法、裝置,其中裝置包括:拋光盤,其覆蓋有用于對基板進行拋光的拋光墊;承載頭,用于保持基板并將基板按壓在所述拋光墊上;光學傳感器,用于對基板表面進行檢測以得到光學測量值;控制模塊,用于利用光學傳感器進行檢測以得到與基板表面的材料分布相關的光學測量值,并根據基板表面不同區域對應的光學測量值變化判斷拋光是否有異常。本發明實現了拋光均勻性的監測。
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