一種增加化學機械研磨制程的研磨終點準確性的方法,此方法是在化學機械研磨制程之前進行。首先提供一測試片,測試片上已形成有待研磨層以及位于待研磨層下方的材料層。接著提供具有一波長的測試光束,照射測試片。對測試片進行化學機械研磨制程,移除待研磨層,直到暴露出材料層為止,并且同時持續偵測測試光束在研磨制程中的反射強度。然后,判斷待研磨層即將完全移除,而越接近待研磨層與材料層之間的介面的這時期的反射強度趨勢。若是反射強度有逐漸下降的趨勢,則以具有此波長的測試光束,用于后續的研磨制程中。
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