本發明提供了一種化學機械研磨裝置及其研磨方法,所述方法包括對待研磨晶圓依次進行多次化學機械研磨,所述多次化學機械研磨分別由同一化學機械研磨裝置的不同子裝置進行,所述多次化學機械研磨均采用自動探測終點的方法進行化學機械研磨,從而降低不同晶圓批次之間以及晶圓與晶圓之間的厚度差異,減少工作人員的工作量,減少人力成本,并且還可以避免不同工作人員之間存在的誤差,提高化學機械研磨的效率。
聲明:
“化學機械研磨裝置及其研磨方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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