在化學機械拋光操作中用以控制晶片溫度的設備與方法。一晶片承載器(66)具有一晶片安裝表面,用以將晶片定位在相鄰于熱能轉移單元(64)之處,以轉移相關于晶片(52)的能量。一熱能探測器(54)的定位相鄰于晶片安裝表面,以探測晶片(52)的溫度。一控制器(60)響應該探測器(54),以控制供應至熱能轉移單元(64)的熱能。實施例則包括界定晶片的獨立區域,為每個獨立區域提供熱能轉移單元(64)的獨立區塊以及獨立地探測每個獨立區域的溫度,以獨立地控制對于與獨立區域相關的熱能轉移單元(64)的熱能供應。
聲明:
“用于在化學機械拋光中控制晶片溫度的設備及方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)