本發明提供一種化學機械研磨方法,首先根據測試層的第一外圍區域的厚度與第一中心區域的厚度預設產品層工藝條件,然后根據預設的產品層工藝條件在產品晶圓上形成產品層,所述測試層的第一外圍區域的厚度等于第一中心區域的厚度時則所述產品層的第二外圍區域的厚度等于第二中心區域的厚度,所述測試層的第一外圍區域的厚度小于第一中心區域的厚度時則所述產品層的第二外圍區域的厚度大于第二中心區域的厚度,所述測試層的第一外圍區域的厚度大于第一中心區域的厚度時則所述產品層的第二外圍區域的厚度小于第二中心區域的厚度,如此,在對所述產品層執行化學機械研磨工藝時,能夠抵消化學機械研磨的速率偏差,從而能夠提高產品層的表面均勻性。
聲明:
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