本發明涉及化學機械拋光裝置及其方法,該裝置包括:拋光頭,以使晶片位于下側的狀態對晶片加壓并使其旋轉;墊高測定部,在化學機械拋光工序過程中,獲取拋光墊的半徑方向上的高度偏差;調節器,具有臂部和調節盤,臂部以鉸鏈軸為中心旋回旋轉規定角度,調節盤將拋光墊壓向臂部的下側并進行旋轉;控制部,在第二位置上以第二旋回速度對臂部的旋回速度進行調節,第二位置上的拋光墊的高度高于第一位置上的高度,第二旋回速度小于第一旋回速度,由此,通過調節調節盤的旋回速度,能夠緩和在拋光墊的不同位置上的高度偏差,因此,即便相同的施壓力作用于晶片,根據拋光墊的高度偏差,摩擦力不同,從而能夠按各區域調節晶片的每小時的拋光量。
聲明:
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