本發明公開了一種有機電子器件封裝中同時具有提高封裝效率和檢測封裝效果的結構,包括:制備在基底上的有機電子器件或有機功能層,在有機電子器件或有機功能層上的保護絕緣層,在保護絕緣層上鍍的納米活潑金屬層,在納米活潑金屬層上的其他封裝層,其中活潑金屬層可連接外部的電極。本發明的基本原理是基于利用納米活潑金屬插入層在器件邊界處,讓活潑金屬層環繞整個有機器件。完成封裝后,水/氧在從邊界滲透進入器件之前,一定先通過四周環繞的活潑金屬層。由于納米量級的活潑金屬極易與水/氧發生化學反應,并生成絕緣的金屬氧化物或金屬鹽。這部分反應會消耗絕大部分滲透進來的水/氧分子,直至整個金屬層完全反應完畢。
聲明:
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