本發明公開了一種紅外焦平面探測器的芯片組件及其制備方法。紅外焦平面探測器的芯片組件,包括:銻化銦芯片;一氧化硅薄膜,設于銻化銦芯片的背面。采用本發明,通過采用一種機械附著力、硬度及應力、以及化學性質穩定性均比硫化鋅還高的一氧化硅作為制備銻化銦芯片背增透薄膜的薄膜材料,可以避免背增透薄膜脫模的情況,提高探測器性能的穩定性,且一氧化硅薄膜表面光潔,一氧化硅薄膜的附著力、牢固度滿足了紅外焦平面探測器使用的環境要求,提高了批量生產紅外焦平面探測器的合格率,有利于降低成本。
聲明:
“紅外焦平面探測器的芯片組件及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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