本發明公開了一種高頻連接器制作方法,包括如下步驟:生產發料→內層載板的清洗和烘烤→制作內層線路→利用自動光學檢測AOI技術對內層線路進行檢測→內層線路壓合→在壓合后的電路板外層機鉆→對壓合后的電路板的外層連續電鍍→制作外層線路→半成品測試→線路油墨→鍍金手指→DES蝕刻去墨→金手指二次干膜→金手指后堿蝕→去墨→半成品測試→液態防焊→文字→化金保護膜→化學金→阻抗測試→驗孔→CNC成型→磨斜邊→成品測試→成品檢驗包裝。本發明高頻連接器制作方法得到的高頻連接器實現局部鍍金、降低成本、不易造成金手指邊塌陷、產品穩定、電性能可靠。
聲明:
“高頻連接器制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)