本發明涉及一種結晶器銅輥表面的改性方法,包括:對結晶器表面進行機加工處理,去除結晶器表面的氧化層和缺陷;對結晶器的初始尺寸進行檢測,確定結晶器表面的修復尺寸;對結晶器表面進行鍍前預處理;在結晶器表面化學鍍單層鎳基合金,化學鍍所得鍍層為在厚度方向上各元素比例保持不變的均勻合金鍍層、或者元素比例漸變的梯度合金鍍層、或者摻雜納米級顆粒的復合鍍層;當結晶器表面的鍍層厚度達到修復尺寸要求時,結束化學鍍,對鍍層進行熱處理,并對結晶器表面進行第二次機加工,使結晶器的尺寸滿足使用要求。本發明提供的結晶器銅輥表面的改性方法,使結晶器表面鍍層致密均勻、內應力低,與基體結合強度高,有效實現了對結晶器本體的保護。
聲明:
“結晶器銅輥表面的改性方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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