本發明提供一種PCB板的制作工藝,工藝流程主要包括:(1)開料;(2)鉆孔;(3)化學沉銅;(4)圖形轉移;(5)圖形電鍍;(6)退膜/蝕刻;(7)阻焊;(8)絲印文字;(9)加厚鍍,大電流長時間電鍍使厚銅區的銅層達到厚度要求,再退膜;(10)表面處理,保證線路良好的導電性能;(11)外形加工;(12)通斷測試,檢查線路通斷時,將線路電源關斷,并將所有電容充分放電;(13)外觀檢驗后包裝,再入庫出貨。與現有技術相比,本發明得到的PCB局部加厚鍍的銅厚均勻,且致密度和延展性好。
聲明:
“PCB板的制作工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)