本發明公開了一種矩陣式LED車燈用電路板及制作方法,屬于電路板技術領域。該矩陣式LED車燈用電路板的制作方法包括銅基板開料、減銅至面銅15μm、鉆圖形曝光定位、盲孔開窗圖形曝光及蝕刻、激光鉆盲孔、化學鍍銅、整板閃鍍薄銅;S1:干膜圖形線路、褪膜;S2:VCP電鍍填盲孔;S3:濕膜涂布兩次;S4:外層線路圖形曝光及蝕刻;S5:AOI檢測;阻焊、鍍金手指、外形銑板、電測、FQC、包裝;通過該制作方法制得的陣式LED車燈用電路板,其走線寬度與焊盤到走線的距離相等,走線寬度為50?70μm,電路板的接地散熱焊盤上設有0.10mm?0.125mm直徑的盲孔,散熱盲孔通過鍍銅填實,該電路板消除了了顯影后的缺陷且降低了蝕刻后的不良率且可以將電路板的熱導率提升至2W/m.K以上。
聲明:
“矩陣式LED車燈用電路板及制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)