一種用于移除MEMS芯片Cap的移除裝置,MEMS芯片包括位于其底部的基板、設置在基板上的MEMS元件和ASIC以及通過黏合劑粘合到基板上的MEMS?Cap,其中,MEMS元件和ASIC位于基板和MEMS?Cap之間,移除裝置包括加熱器和吹風器,加熱器置于吹風器的吹風口位置,通過吹風器的吹風將所述加熱器的加熱溫度傳輸至MEMS芯片的黏合劑位置。本實用新型通過加熱與風力相結合的方式,來熱熔用于粘合MEMS?Cap和基板的黏合劑,進而使得MEMS芯片在移除Cap的過程中不接觸腐蝕性化學試劑且不產生機械碰撞,有效防止了MEMS元件的損傷,提高了MEMS芯片樣品的良率及后期分析的準確性。
聲明:
“用于移除MEMS芯片Cap的移除裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)