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    用于鍵合工藝的硅襯底拋光片的制備方法

    1168   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-19 08:04:04
    本發明公開了一種用于鍵合工藝的硅襯底拋光片的制備方法,包括以下步驟:(1)采用磁場拉晶法進行拉晶,磁場類型為水平磁場,磁場強度為1000?5000高斯,磁場形狀為馬鞍形,晶轉為5?15rpm,堝轉為0.1?3rpm;控制晶體生長時液面位置+/?0.5mm波動范圍;(2)進行滾磨及線切割;(3)進行倒角輪廓設計與加工,進行四次倒角,分別使用800#導輪粗倒2次,1000?3000#導輪精倒2次,使用非對稱倒角,輪廓幅長X1大于600μm,X2小于300μm;(4)進行研磨腐蝕,先進行堿腐蝕,再進行酸腐蝕,堿腐蝕去除量控制在5?15μm,酸腐蝕去除量控制在15?20μm;(5)進行拋光,拋光轉速控制在30?50rpm,壓力控制在300?500kg,化學液濃度控制在1∶15?1∶30,pH值控制在9?13,蠟膜厚度控制在1?3μm;(6)進行清洗檢測;(7)進行邊緣形狀評估。
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