本發明涉及一種聚合物材料,其特征為具有可預先確定的孔徑,該孔徑可獲得一種窄的尺寸分布,這是通過在聚合物材料中使用犧牲性填充材料而產生的。本發明還披露了制備具有預定尺寸的球形或近似球形的珠?;驑渲牧系姆椒?。此外,本發明涉及通過所述方法生成的分子印跡聚合物材料的制備。另外,本發明涉及所述聚合物材料在化學品、金屬離子、無機化合物、藥物、肽、蛋白質、DNA、天然和人造聚合物、天然或人造化合物、食品或藥品、病毒、細菌、細胞和其他實體的分離、檢測、催化或捕獲的用途。
聲明:
“聚合物珠粒的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)