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    基于低溫共燒陶瓷的MEMS封裝方法

    965   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-19 08:11:49
    本發明公開了一種基于低溫共燒陶瓷的MEMS封裝方法,包括以下步驟:分別制作低溫共燒陶瓷上、下基板,在上基板和/或下基板中形成立體電互連網絡、內嵌式微流道和開放腔體;將元器件固定在上基板或下基板的預定位置,并進行電氣連接;然后將上、下基板對準封接,元器件被封裝在其中的腔體中,而微流道連通腔體和封裝體外部;在微流道通往封裝體外部的出口處連接外部微管,由外部微管實現腔體與外界的氣體或液體流通。該方法提高了MEMS封裝的集成度、穩定性和靈活性,不僅可以實現真空封裝,并可通過微流道輸運循環散熱介質實現腔體內器件的散熱,還可以通過微流道為封裝腔體內的醫學、生物或化學MEMS器件輸送檢測樣品等。
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