本發明公開一種帶可拆式芯片的5G線路板的制作方法,依次包括有以下工序:開料、烘板、內層線路、壓合、鉆孔、化學沉銅、整板電鍍、外層線路、圖形電鍍、堿性蝕刻、防焊、字符、成型、植入端子、注塑座體、安裝芯片、安裝外殼、電測試和成品檢驗;通過采用上層芯板和下層芯板,并配合上層芯板的下銅箔層與下層芯板的上銅箔層均為反轉銅箔,表面相對比較粗糙,對壓合結合力有較大幅度增強,同時對成品可增強信號傳導率及降低信號干擾問題,成品品質更有保障,以及通過植入端子、注塑座體、安裝芯片和安裝外殼,使得本產品可根據需要進行芯片的拆卸更換,為后續維護帶來便利。
聲明:
“帶可拆式芯片的5G線路板的制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)