本發明公開了一種能有效控制電流電阻系數的集成印刷電路板及其生產工藝,所述集成印刷電路板通過如下工藝流程生產:(A)裁板;(B)鉆通孔;(C)鍍通孔;(D)用特殊的油墨印刷能控制電流流量電路圖形;(E)二次鍍銅;(F)去除覆蓋控制電流流量線路的特殊的油墨;(G)用特殊的聚合物填充鍍銅孔;(H)用特殊的油墨印刷所有電路圖形;(I)化學方式蝕刻去除其他銅皮;(J)防焊/阻焊;(K)外形加工;(L)電子檢測;(M)表面處理。通過該工藝流程制作的印刷電路板可以有效的控制電流電阻系數,增加集成印刷電路板使用壽命,減少在合成集成印刷電路板的過程中的合成配件,并達到降低合成電子元件的成本。
聲明:
“能有效控制電流電阻系數的集成印刷電路板及其生產工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)