本發明公開一種高密度線路柔性電路板鎳金殘留物處理方法,包括以下步驟:準備階段:準備柔性電路板,所述柔性電路板包括基材層和銅箔;酸洗:采用硫酸或者過硫酸鈉對柔性電路板進行酸洗;噴砂:對柔性電路板進行噴砂處理,使銅箔表面具有一定的粗糙度;化學鎳金:對柔性電路板進行化學鎳金處理;檢驗:檢查銅箔表面不需要化學鎳金的區域是否有鎳金殘留物,并分離出具有鎳金殘留物的柔性電路板;電漿清洗:對具有鎳金殘留物的柔性電路板進行電漿清洗;二次噴砂;二次檢驗。本發明所述柔性電路板經過化學鎳金以后再只針對有殘化學鎳金的柔性電路板進行電漿清洗和二次噴砂,在提高柔性電路板的合格率的基礎上,節約了生產工序,減少生產成本。
聲明:
“高密度線路柔性電路板鎳金殘留物處理方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)