一種免鍍錫、退錫并可節省銅、鎳用量的線路板的制作方法,它包括:A.在沉銅或第一次鍍銅后的線路板上涂覆抗電鍍覆蓋膜,然后將線路圖形中的所有金屬孔及孔環的正片貼到覆蓋膜上,經曝光和顯影后形成一次線路;B.在所有金屬孔的孔壁及孔環上電鍍銅、鎳,然后將覆蓋膜退除;C.在退膜后的線路板上涂覆抗蝕刻覆蓋膜,然后將線路圖形的負片貼到抗蝕刻覆蓋膜上,經曝光和顯影后形成二次線路;D.對線路圖形進行蝕刻,然后退膜和蝕檢;E.對蝕檢后的線路板經阻焊、曝光、顯影、印刷元件符號及噴錫或進行防氧化處理,形成線路板成品。本發明通過免除電鍍錫及退錫工藝,可減少環境污染,實現清潔生產,并通過選擇性地電鍍銅、鎳,可減少銅、鎳用量,有效節約金屬和水、電及化學材料,并減少了企業生產成本。
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“免鍍錫、退錫并可節省銅、鎳用量的線路板的制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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