本發明公開了一種5G天線板材料內層過粗化工藝,包括以下步驟:步驟一,板面開料;步驟二,內層蝕刻;步驟三,板面檢查;步驟四,化學除膠;步驟五,棕化處理;步驟六,整體壓合;利用高錳酸鉀除去基材表面膠層,并使粘接面變得粗糙,再利用RO4450F的百折膠將基材和芯板整體壓合。本發明在壓合工藝中,使用的RO4450F百折膠流動性差,是不留膠PP;在內層蝕刻光板后,對內層光板用化學除膠法,粗化陶瓷填料的板面,增加百折膠與基板之間的結合力,百折膠半固化片熔化后溢膠滲填到到粗糙的凹面內,不會爆板分層,解決了壓合分層難題。
聲明:
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