本發明公開一種制探針的方法,其主要是關于一種探針的制造方法,該制程主要步驟為:取一金屬線材作為基材,將基材進行初步蝕刻,使基材具有針頭雛形,然后進行中和烘干步驟;接著進行微形整修、微蝕,而后洗凈;接下來依序進行化學鍍金、真空濺鍍、硬化電解皮膜,最后進行著色硬化后,即可取得成品。本發明的方法制造的探針用于晶片、晶圓、晶粒的測試,該方法可使探針具有直徑與夾角更小的針頭,且強化針頭的硬度。
聲明:
“制探針的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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